Evite la deformación de placas de circuito impreso por exceso de calor
El uso de herramientas con temperaturas inestables suele quemar las capas internas de los circuitos impresos. Al implementar un sistema con calibración digital inteligente y 1000W de potencia latente, el calentamiento ocurre de forma progresiva y focalizada, solucionando el problema del estrés térmico descontrolado.
Extracción limpia de encapsulados BGA complejos
Los chips con soldadura oculta inferior requieren que el aire penetre de forma uniforme por debajo del componente. La tobera de esta estación distribuye la presión estática del aire de modo que el estaño se licúa de manera homogénea, permitiendo un levantamiento vertical limpio y sin puentes de soldadura.
Parámetros de protección y operación
| Voltaje de operación | 220V AC |
| Sistema de seguridad | Apagado automático por reposo en base |
| Precisión de pantalla | Indicador digital de tres dígitos |
El software interno monitoriza constantemente el estado del calefactor. Si detecta una anomalía en el flujo de aire, el sistema corta el paso de energía para proteger tanto la integridad del equipo como la de la valiosa placa que se está reparando en ese instante.